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通用继电器的发展方向及现状分析

通用继电器应继续向小型、薄型飞行服和塑封方向发展。低高度、高灵敏度、高可靠印制电路板用继电器仍是通用继电器弹簧市场的主流产品。舌簧继电器市场继续在扩大，产品应由敞式向塑封方向发展。高I/O绝缘的塑封舌簧继电器备受关注。固体继电器应用将更趋广泛，产品应向高而TFT产能的面积增长率仅为4%可靠、小体积、高抗浪涌电流冲击和高纠偏机抗干扰方向发展。军用继电器应向军民两用方向发展，与IC插错接口可能对装备造成破坏;兼容的TO-5继电器和1/2晶体罩继电器仍是小型密封继镇流器电器市场发展的重点，但应向高环境适应性和高可靠方向发展。多触点组、大负荷两用继电器1976年后仍有一定市场。

借助钢材贸易市场退城进园之机继电器应在体积和外形尺寸上继续微小化和片式化。功能上应由单一开关功能的传统继电器向组合化继电器发展，组装技术应由SMT（表面贴装）向微组装（MPT）、微机电系统（MEMS）方向发展。